Atomic携手Bond推出薪资偿还产品Repay

薪资连接解决方案Atomic和嵌入式金融公司Bond Financial Technologies（Bond）扩大合作关系，合作推出Atomic产品Repay。

通过Repay，客户可在一段时间内直接从他们的薪资中偿还债务。该产品允许消费者进行定期付款，如分期支付月租。Repay从薪资而不是从银行账户中扣款，避免了财政紧张的消费者去贷款或错过还款日。

Atomic利用Bond的嵌入式金融基础设施来创建和开设用户银行账户，避免与赞助银行进行繁琐整合，也避免进行KYC管理、持续交易监控和合规管理。用户注册时，Repay会连接其工资信息，Bond会为其开设活期存款账户(DDA)，计算部分存款，根据到期日管理还款，并自动按时支付。此外，用户还能清楚地了解其资金的流动状况。该产品系统监管所有的还款和分派，提供对活动的持续访问，并在需要的时候将多付的款项退还给用户。这些流程通常将在一周内协调完成。

Atomic联合创始人兼CEO Jordan Wright表示：“Repay为消费者提供了一种能控制其个人财务（包括收入和负债）的工具，并能根据客户的薪资和财务状况为其定制还款方案。对于财务脆弱的消费者来说，它是一个不错的还款工具。”

来源：The Paypers